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| 类别 | 项目 | TGK-850 |
| 总机 | 额定输入电压 | AC 220V 50Hz |
| 额定功率 | 600W | |
| 数显/调温 | 调温 | |
| 工作电压 | AC 220V 50Hz | |
| 热风部分 | 温度范围 | 100-480℃ |
| 温度稳定度 | ±20℃(无负载) | |
| 温度校正 | / | |
| 关机冷风 | 有 | |
| 休眠待机 | 无 | |
| 气流方式 | 膜片式气泵 | |
| 气流量 | 23L/min(max) | |
| 调节方式 | 8级无极调速 | |
| 电路结构 | 模拟控温 | |
| 性能概述 | 气泵的风压大，可以使用小风嘴，适合密集元件的电路板，比如手机、电脑主板的局部处理，风压大对贴片元件校准位置、多引脚IC焊接有好处。 | |
1.传感器闭合回路，微电脑数控控温，开机功率大，升温迅速，温度精确温度，不受出风量影响
2.防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板
3.不需接触焊点的焊接方法，免除零件位移及热冲击
4.能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴
5.采用进口发热芯，喷咀与国际品牌相同
6.拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长发热体与手柄寿命
7.休眠功能可以选择
8.温度的常规设定及既时设定两种方法可供选择
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